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變距模組
產(chǎn)品類別：裝配系統(tǒng)集成
模擬3C電子行業(yè)微小工件搬運(yùn)工序，該設(shè)備為變距模組，專為電子、鋰電、半導(dǎo)體等高精密行業(yè)量身打造，適用于芯片、晶圓等微型元件的高頻吸取與精密搬運(yùn)。其核心優(yōu)勢(shì)在于采用高性能刀片氣缸，具備卓越的吸附力與穩(wěn)定性，結(jié)合高精度微軌導(dǎo)向系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)±0.01mm重復(fù)定位精度與超低振動(dòng)傳輸，確保在高速作業(yè)中保持穩(wěn)定，滿足精密制造的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

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