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中科融合是一家國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。企業(yè)由一批“國(guó)家級(jí)人才”、中組部和中科院“海外特聘歸國(guó)人才”創(chuàng)建，在光學(xué)智能傳感領(lǐng)域具有18年技術(shù)積淀，企業(yè)的使命是“讓機(jī)器像人一樣感知世界”；愿景是“作為先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者，改變生產(chǎn)方式，改善人類生活”。我們的核心芯片以及模組已經(jīng)在機(jī)器人引導(dǎo)、智慧物流、醫(yī)學(xué)影像等領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)和國(guó)際龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)了同類型產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。

中科融合自主研發(fā)的MEMS激光投射模組提供了高精度的三維數(shù)據(jù)采集能力，不僅在功耗和體積方面優(yōu)于美國(guó)德州儀器壟斷的DLP技術(shù)，更具備國(guó)內(nèi)制造和生產(chǎn)條件，實(shí)現(xiàn)了自主可控，為客戶帶來(lái)全新、靈活、擴(kuò)展性的解決方案。

作為國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備“MEMS微振鏡+AI算法+高效算力”全棧技術(shù)能力的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)，中科融合從底層芯片著手，打通了工藝、器件、算法和光電集成的全鏈條核心技術(shù)，大幅加速了先進(jìn)光學(xué)智能傳感在各個(gè)場(chǎng)景的快速滲透與應(yīng)用，打破了海外壟斷，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的國(guó)產(chǎn)替代及自主可控，解決了供應(yīng)鏈壟斷風(fēng)險(xiǎn)。

NEW PRO系列（2024 NEW）--緊湊型高精度3D成像模組

輕量級(jí)設(shè)計(jì)、高精度點(diǎn)云表現(xiàn)、高性能邊緣計(jì)算模塊、高可靠性和穩(wěn)定性、高分辨率SONY RGB CMOS、專業(yè)ISP調(diào)優(yōu)，廣泛適用中、近距離高精度引導(dǎo)、抓取、焊縫尋位等場(chǎng)景。

NEW MINI系列-緊湊型高精度3D成像模組

·超小型3D成像模組，體積小、重量輕，方便安裝于機(jī)械臂上；

·采用大功率激光光源，抗環(huán)境光干擾能力極強(qiáng)。廣泛適用中、近距離高精度引導(dǎo)、抓取、焊縫尋位等場(chǎng)景。

·超大視野、超大景深，全球頂級(jí)FOV；

·采用大功率激光光源，抗環(huán)境光干擾能力極強(qiáng)；

·1200萬(wàn)像素彩色相機(jī)，助力AI分割；

·采用大功率激光光源，抗環(huán)境光干擾能力極強(qiáng)。

廣泛適用于工業(yè)抓取、物流拆碼垛、上下料、供包、揀選等場(chǎng)景。

PIXEL系列-旗艦級(jí)高精度3D成像模組

·高精度，高環(huán)境適應(yīng)性，高寬容度，旗艦級(jí)單目3D成像模組；

·采用大功率激光光源，抗環(huán)境光干擾能力極強(qiáng)；

·實(shí)現(xiàn)中遠(yuǎn)距離，大物件的高精度，高完整度3D成像；

·攻克“薄壁工件、精小型工件”的點(diǎn)云成像利器。

廣泛適用于工業(yè)裝配、無(wú)序抓取等場(chǎng)景。